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Billage - RebillageLaser BGA

BGA
Retronix Europe® utilise une technologie unique de rebillage laser de BGA qui nous permet de proposer une alternative innovante à la refusion des billes , potentiellement dommageable.
RETRONIX EUROPE® PROPOSE LA METHODE DE REBILLAGE DE BGA LA PLUS SÛRE
Retronix Europe® propose le rebillage laser dans le cadre de son processus complet. Le rebillage laser minimise et localise le transfert de chaleur au composant.
Les fabricants de composants électroniques ne recommandent pas plus de 3 cycles de refusion pour leurs composants. Ce procédé laser permet donc à nos clients de répondre à cette exigence.
Chaque bille est refondue individuellement, générant des contraintes thermiques minimes.
  • Un rebillage normal implique un cycle de refusion complet
  • Le rebillage laser est effectué sous une atmosphère d'azote
  • Le procédé est effectué dans un environnement stérile
  • Le processus est totalement reproductible, et ne contient aucun risque en termes de détérioration des composants par contrainte thermique.
Documentation à télécharger:
Billes HMP pour assurer un stand off
Billes HMP pour assurer un "stand off".
Billage LCC
Billage LCC.
Rebillage de BGA avec des Billes à Point de Fusion Élevé (HMP)
Rebillage de BGA avec des Billes de Soudure à Noyau en Plastique (PCSB)
Billage des boîtiers LGA/QFN/LCC
Billes HMP pour assurer un stand off
Billes HMP pour assurer un "stand off".
Billage LCC
Billage LCC.