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Retronix Europe Sera présent au salon international de l'aéronautique et de l'espace
Retronix Europe partipera au salon international de l'aéronautique et de l'espace !
Nous serons présent au salon du Bourget qui aura lieu du 19 au 25 juin 2017, Hall 6 sur le stand n°B33.

Cliquer sur ce lien pour obtenir plus d'information sur ce salon.
Participez au séminaire Retronix en Ecosse !
Retronix vous propose de participer à 2 journées d'information sur le thème "Le traitement des Tin Whiskers dans l'assemblage des cartes électroniques améliore la fiabilité des produits" .

Le séminaire se déroulera le 14 et 15 octobre 2015.

La société Retronix aura le plaisir de prendre en charge vos frais de séjour en Ecosse.

Votre accueil se fera à compter de l'aéroport de Glasgow ou Edimbourg (Ecosse).
(à votre charge les billets d'avion aller-retour)
N'hésitez pas à vous renseigner.

Télécharger l'agenda du séminaire Obtenir plus de détails et télécharger le formulaire d'inscription
Retronix Europe Sera présent au Salon de Nuremberg
Retronix Europe® présent au Salon SMTHybridpackaging
Retronix Europe® sera présent au salon SMTHybridpackaging qui se tiendra du 5 au 7 mai 2015 à Nuremberg en Allemagne.
Vous pourrez nous retrouver au stand 7A-520, halle 7A.
Ces "tin whiskers" qui envahissent les composants électroniques
Un phénomène mystérieux
Whisker (barbe en français) décrit un phénomène apparaît sur les broches de composants électroniques tels que les circuits intégrés.
Il s'agit de filaments d'un diamètre de quelques micromètres qui se développent en dehors de la surface métallique des pattes du composant. Au fil du temps, les filaments peuvent atteindre un centimètre !
Malgré des nombreuses études scientifiques, le processus à l'origine de ce phénomène demeure énigmatique.
Des solutions innovantes

Retronix Europe® propose des solutions technologiques innovantes qui permettent de rafraichir les connexions des composants électroniques.

Nous pouvons ainsi réaliser des décapages chimique, des conversions d'alliage et effectuer des opérations de rétamages sur de nombreux types de composants tels que les BGA, QFN, QFP, TSOP etc..

Nos processus internes sont optimisés par type de composant, et sont conçus pour éviter les problèmes de soudabilité et de "tin whiskers".

Photos des anomalies sur les broches des circuits
Ci-dessus, les photos montrent le développement d'un filament, d'un "tin whiskers".
Retrouvez Rétronix au Salon Enova
Retronix Europe sera présent au salon Enova
Nous avons le plaisir de vous informer que nous seront présent au salon Enova à Toulouse.
Vous pourrez nous rencontrer au stand D14. Cette année, le salon se tiendra le 11 et 12 mars.