RETRONIX
Rebillage BGA
Profil température soudage bille
Un process unique pour le rebillage en salle blanche de BGA -µBGA - CSP - INTERPOSEUR - QFN -LGA. * Aucun choc thermique pour le composant * Diamètre de billes à la demande * Tous types d'alliage * Aucun outillage * Process sous gaz inerté
REBILLAGE BGA
Remplacement d'un BGA sur PCB CONTROLE RAYON X
Après traitement, chaque composant est soumis à un: CONTROLE TRIDIMENSIONNEL TEST ELECTRIQUE CONDITIONNEMENT
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