Conversion d'alliage
QFP, PLCC, TSOP........: Analyse de l'alliage du composant décapage chimique Passivation Fondant Préchauffage Immersion dans un bain d'étain (3-5 sec) Nettoyage Séchage (cuisson) Remise en bande Emballage sous vide BGA: Analyse de l'alliage du composant Préchauffage Dessoudage bille dans la mini-vague (1-2 sec) Immersion dans les soudures étain pur (1-2 sec) Retrait excès de soudure Laser rebillage (sans stress thermique) Nettoyage Séchage (cuisson) Mise en bande ou plateau Emballage sous vid e
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